物联网边缘高聚合网关

产品参数：

• 额定输入电压：220V/2A；

• 储存温度：-40℃-70℃；

• 工作温度：-25℃-55℃；

• 工作湿度：10%-80%；

• 频段：2.4G/3G/4G/5G；

• 传输速率：150Mbps；

• 主芯片：MTK7688；

• CPU频率：≤580MHz；

• 整机尺寸：300*155*44mm；

• RAM：DDR2 1GB 可扩展；

• FLASH：512Mb；

• 操作系统：Linux 3.18.29：

• Zigbee：Silicon Labs Zigbee 芯片（SOC）；

• 协议通讯：支持有线M-bus、Zigbee、Sub-G、LoRa协议通讯；

• 发射功率：+18dBm (ZigBee)；

• 通讯接口：RS485 1路、WAN口1个、TF卡槽1个、物联网卡插槽1个、USB2.0：接口1个；

• 天线：ZigBee天线1个、WIFI 天线1个、3G/4G/5G 天线1个；

• 固件升级：支持OTA云端固件升级；

• 支持一母多子的多网关级联组网，以满足不同类型应用需求，提供高可靠的物联组网连接。